杨振平，在材料科学旷野种出中国芯微光

杨振平深耕材料科学领域，以攻克中国芯关键材料难题为核心方向，在充满未知与挑战的科研“旷野”中默默探索、攻坚克难，他聚焦芯片核心材料的研发突破，凭借扎实的科研功底与不懈的创新精神，为中国芯的自主发展播撒下希望的“微光”，推动我国芯片材料领域逐步打破技术壁垒，朝着自主可控方向迈进，彰显了科研工作者的家国担当与硬核实力。

深夜的实验室里，光刻机的蓝光还在静谧中流转，杨振平盯着显微镜下那层薄如蝉翼的半导体薄膜，指尖在记录板上划出的线条，像极了他三十年来在科研路上踏出的轨迹——曲折,却始终朝着光的方向。

作为国内新型宽禁带半导体材料领域的领军人物，杨振平的名字，总与“突破”二字绑定，上世纪90年代，他从西北工业大学材料物理专业毕业时，国内半导体材料研究还处于跟跑阶段，高端芯片所需的核心材料几乎全部依赖进口。“那时候去国外参加学术会议，人家展台上的样品我们只能隔着玻璃看，连伸手碰一下的资格都没有。”杨振平至今记得，一位外国专家半开玩笑的话：“中国的材料研究，要追上我们，至少还要三十年。”

这句话像一根刺，扎进了他的心里，博士毕业后，他放弃了海外研究所的高薪邀约，回到母校的实验室，牵头组建了宽禁带半导体材料课题组，最初的日子难捱：实验室空间不足，他就把自己的办公室改成临时样品间；经费有限，他带着学生们亲手打磨实验器材，把国外淘汰的设备拆解重组，硬生生“抠”出了之一套实验装置。

2012年，课题组遭遇了最艰难的瓶颈——如何在碳化硅衬底上实现氮化镓薄膜的无应力外延生长，这是制造高频大功率器件的核心技术，全球只有少数几家企业掌握，杨振平带着团队泡在实验室里，每天只睡三四个小时，饿了就啃面包，困了就在椅子上打个盹，有一次，连续熬了72小时的他，在观察样品时眼前一黑，摔倒在地，额头磕在实验台角,缝了三针后又立刻回到了显微镜前。

“那天他捂着纱布跟我们说，‘再试一次，这次调整衬底温度到1180℃’。”学生李然至今记得那个场景，“那时候我们都觉得他疯了，但当第二天看到显微镜下均匀平整的薄膜时，整个实验室的人都哭了。”

这次突破，让我国成为全球第三个掌握该技术的国家，打破了国外长达15年的技术垄断，杨振平团队研发的氮化镓材料，已经应用在5G基站、新能源汽车充电桩等多个领域，为国内高端芯片制造提供了关键的“中国材料”支撑。

在学生们眼里，杨振平是“最不像院士的院士”，他不喜欢坐在办公室里听汇报，更爱扎在实验室和学生们一起拧螺丝、调参数；他从不要求学生发表“高分论文”，反而鼓励他们“多做‘无用’的尝试”——有个学生研究新型二维材料时，连续半年没有任何成果，杨振平却笑着安慰：“科研的旷野里，没有白走的路，每一步都在给未来播种。”

去年，杨振平牵头成立了“青年科研创新基金”，把自己获得的国家科技进步奖奖金全部捐了进去，专门支持那些“看似冷门却有长远价值”的研究。“我这一代人，是踩着时代的台阶上来的，现在该把梯子搭得更高，让年轻人能爬得更远。”他说。

已过知天命之年的杨振平，依然保持着每天七点到实验室的习惯，晨光透过窗户洒在他的白发上，与光刻机的蓝光交织在一起，像一束照亮未来的光，他常说：“材料科学是‘慢科学’，要耐得住寂寞，更要守得住初心，我们这代人种下的种子，总有一天会长成支撑中国‘芯’的参天大树。”

实验室外的梧桐树上，新叶正抽芽，就像那些在他指导下成长起来的年轻科研人，带着杨振平的微光，在材料科学的旷野里,继续种出属于中国的科技春天。